特殊氣體 / DRAM 市場情報

每日自動彙整:稀有氣體、製程氣體、DRAM、地緣政治

DRAM 現貨價格

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產品Session Avg (US$)日變化
DDR5 16Gb (2Gx8) 4800/5600 50.967 ▬ 0.00%
DDR5 16Gb (2Gx8) eTT 23.63 ▬ 0.00%
DDR4 16Gb (2Gx8) 3200 85.22 ▲ +0.29%
DDR4 16Gb (2Gx8) eTT 11.45 ▬ 0.00%
DDR4 8Gb (1Gx8) 3200 42.112 ▼ -0.04%
DDR4 8Gb (1Gx8) eTT 4.21 ▬ 0.00%
DDR3 4Gb 512Mx8 1600/1866 13.81 ▬ 0.00%

資料日期:2026-08-02 · 來源 DRAMeXchange

2026-08-02

WF6(六氟化鎢)價格年漲超過200%,加上日本關東電化(Kanto Denka)、Central Glass傳將於2026年7月起永久停產,特氣供應風險正快速升高,是本週對採購衝擊最大的事件。

製程氣體
WF6價格年增逾200%,日本廠商關東電化、Central Glass傳將永久停產
中國5N級WF6報價已來到每公斤人民幣1670-1810元,年增232.7%,主因中國鎢礦出口管制推高原料成本,加上日本關東電化、Central Glass傳出將於2026年7月起永久停產,全球供需缺口擴大。對仰賴WF6進行鎢栓塞製程的採購方而言,宜提前鎖定長約與尋找備援供應商,供應風險恐延續至2027年。
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製程氣體
中國PERIC特氣廠改採市場化定價,韓廠高純度CO2庫存同步吃緊
隨AI帶動記憶體與先進製程需求暴增,中國主要特氣廠PERIC改採市場化定價反映WF6等關鍵氣體成本上升,同期間三星、SK海力士也面臨高純度CO2庫存低於一個月安全水位的壓力。對採購方來說,供應商漲價與庫存吃緊訊號同時浮現,議價與備貨策略需同步調整。
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DRAM
三星傳擬再喊漲第三季DRAM報價20%,LPDDR漲幅恐更高
三星在第三季合約價談判中,據傳計畫再調漲平均DRAM售價達20%,行動式LPDDR漲幅可能更高,接續第二季合約價季增58%至63%的漲勢。顯示記憶體漲價循環尚未見頂,採購方議價空間持續壓縮,宜提前規劃庫存與長約布局。
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DRAM
SK海力士傳取消長約價格上限,策略與美光明顯分歧
SK海力士據傳在長期供貨協議中移除價格上限,欲完全反映現貨市場漲勢,與美光同時保留價格下限、上限並綁定採購量的保守策略形成對比。記憶體大廠對後市看法分歧,代表長約議價彈性可能因供應商而異,採購方需個別評估合約條件。
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地緣政治
台灣考慮全面收緊對中國AI晶片出口管制,向美國看齊
台灣經濟部正評估大幅收緊對中國的AI晶片出口限制,範圍可能擴大至所有中國客戶而非僅限黑名單企業,將首度使晶片走私成為可刑事起訴的犯罪行為。若政策落地,將牽動台灣半導體供應鏈對中出貨的合規要求,間接影響上游設備與材料採購布局。
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地緣政治
台灣檢方偵辦AI晶片走私案,拘留Nvidia員工
基隆地檢署於7月24日搜索並訊問一名Nvidia員工,調查其涉嫌協助Super Micro AI伺服器非法出口至中國,是台灣近期針對晶片走私加大執法力道的最新案例。事件顯示台灣正積極配合美國強化出口管制執行面,供應鏈廠商在對中出貨與技術移轉上須更謹慎因應合規風險。
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